大成ファインケミカル株式会社

樹脂事業部

1SX4級アンモニウム塩タイプ帯電防止ポリマー開発品

製品属性
  • 二液硬化
  • 変性アクリルポリマー

特長

アクリット1SXシリーズは各種フィルムコーティング向け帯電防止処理剤としてご使用頂けます。

  • 4級アンモニウム塩型の帯電防止アクリルポリマーです。
  • 低分子の界面活性剤と比較して耐久性に優れ、ブリードアウトしません。
  • 透明性に優れ、ヘイズの影響を受けません。
  • 少量添加で帯電防止効果を発現出来ます。

構造図

1sx構造図

性状値

*不揮発分[%]:105℃/2h 粘度[mPa・s]:BM粘度計(25℃) 溶剤組成:MeOH=メタノール PGM=メトキシプロパノール EAc=酢酸エチル EtOH=エタノール IPA=イソプロピルアルコール H2O=水
※参考データであり、保証するものではありません。
品名 不揮発分[%] 粘度[mPa・s] 溶剤組成 タイプ 国内化審法
1SX-1090 49.0±2.0 2,200±1,000 MeOH STD 既存
1SX-1071I 51.0±2.0 50±30 EAc 溶剤溶解性 少量新規
1SX-6001 41.0±1.5 25±15 MeOH/PGM 耐湿熱性 少量新規
1SX-3005J 38.0±2.0 500±150 EtOH/PGM/IPA/H20 中国/台湾法規対応 既存
1SX-3121 40.0±2.0 100±30 EtOH/PGM/IPA/H20 韓国法規対応 少量新規

系統図

系統図

物性値

表面抵抗率

*膜厚:約2μ(ドライ) 基材:PET(100μ) 塗膜乾燥条件:80℃/1min
*抵抗計=Hiresta-UP MCP-HT450(三菱化学アナリテック社) 
測定環境:25℃/55%RH 印加電圧:100V
※参考データであり、保証するものではありません。
  1SX-1090 1SX-1071I
抵抗値[Ω/□] 1.0E×08 1.0E×11

熱硬化系コーティング配合評価

アクリルポリオール:Tg=95℃ OH価=35 Mw=6.5万 イソシアネート:デュラネートTPA-100 配合比:OH/NCO=1/1 HAZE測定:ヘイズメーターNDH5000 膜厚:約5μ(dry) 基材:PET(100μ) 塗膜乾燥:80℃/1min 養生:40℃/24Hr 抵抗計:Hiresta-UP MCP-HT450 試験条件:26℃/55%RH 印過電圧100V
※参考データであり、保証するものではありません。
配合[NV比] 品名 抵抗値[Ω/□] ヘイズ値[%] 全光線透過率[%]
主剤:アクリルポリオール
硬化剤:イソシアネート

1SXシリーズ(10%添加)
1SX-1090 1.0E×10~11 ≦0.5 ≧90
1SX-1071I 1.0E×11~12 ≦0.5 ≧90
1SX-6001 1.0E×10~11 ≦2.0 ≧80

UV硬化系コーティング配合評価

多官能オリゴマー:DPHA(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート) 光開始剤:Omnirad184 UV照射:高圧水銀ランプ(照射量/照度(cm2):200mj/530mW 膜厚:約5μ(dry) 基材:PET(100μ) 塗膜乾燥:80℃/1min 抵抗計:Hiresta-UP MCP-HT450 試験条件=25℃/55%RH 印過電圧100V HAZE測定:ヘイズメーターNDH5000
※参考データであり、保証するものではありません。
配合[NV比] 品名 抵抗値[Ω/□] ヘイズ値[%] 全光線透過率[%]
主剤:多官能オリゴマー
光開始剤 (3%添加)

1SXシリーズ (5%添加)
1SX-1090 1.0E×09~10 ≦0.5 ≧90
1SX-1071I 1.0E×10~11 ≦0.5 ≧90
1SX-6001 1.0E×10~11 ≦0.5 ≧90

溶媒溶解性/適用樹脂

*溶媒溶解性:1SXシリーズを「NV=10%」まで希釈 〇→溶解 △→白濁 ×→沈殿
適用樹脂系:各コーティング用途におけるメインバインダーへの適用可否 〇→適用可
※参考データであり、保証するものではありません。
品名 溶媒溶解性 適用樹脂系
アルコール系 エステル系 ケトン系 ハードコート 粘接着剤 熱硬化樹脂 単独使用推奨
1SX-1090 - -
1SX-1071I - -
1SX-6001 -
1SX-3005J × × -
1SX-3121 × - -

湿度依存性

湿度依存性

主な用途

  • 剥離保護フィルム及び半導体テープ(剥離帯電防止:粘着剤)
  • 光学ハードコートフィルム(反射防止フィルム製造用工程間帯電防止:ハードコート)
  • 液晶部材向けコーティング(バックライト関連フィルム工程間帯電防止:熱硬化コート)
  • 食品包装フィルム(埃及び微粉末物付着防止:AS処理剤)

■法規制について

法令を遵守し、弊社SDSをご参照の上、ご使用ください。

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